Tienda Online IAFIDI Informática - Producto: PLACA BASE B760M AORUS ELITE AX GIGABYTE
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COMPONENTES / PLACAS BASE / SOCKET INTEL 1700

PLACA BASE B760M AORUS ELITE AX GIGABYTE

Precio unitario: 216,12€

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PRECIO TOTAL: 216,12€

Características del producto:

Código: 37193
LGA1700 / B760 / DDR5 / 1xHDMI, 1xDP / mATX

Características detalladas del producto:

RENDIMIENTO INCOMPARABLE. Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.. . EXCELENTE DISEñO TéRMICO. El rendimiento inigualable de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas bajo aplicaciones de carga completa y rendimiento de juegos.. . CONECTIVIDAD. Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con velocidades de transferencia de datos increíbles a través de la red, el almacenamiento y la conectividad Wi-Fi de próxima generación.. . PERSONALIZACIóN. Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única.. . ULTRA DURADERO. El diseño GIGABYTE Ultra Durable™ brinda durabilidad al producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan todas las ranuras para que cada una de ellas sea sólida y duradera.. . Especificaciones:. . Procesador. . LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*. L3 cache varies with CPU. * Please refer to ''CPU Support List'' for more information.. . Chipset. . Intel® B760 Express Chipset. . Memoria. . Support for DDR5 7800(O.C.) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s memory modules. 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory. Dual channel memory architecture. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode). Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules. (The CPU and memory configuration may affect the supported memory types, data rate (speed), and number of DRAM modules, please refer to ''Memory Support List'' for more information.). . Gráfica Integrada. . Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz. * Support for HDMI 2.0 version and HDCP 2.3.. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz. * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.). . Audio. . Realtek® Audio CODEC. High Definition Audio. 2/4/5.1/7.1-channel. * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.. Support for S/PDIF Out. . LAN. . Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps). . Módulo de comunicaciones inalámbricas. . Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.3). WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands. BLUETOOTH 5.3. Support for 11ax 160MHz wireless standard. Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (PCB rev. 1.2). WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands. BLUETOOTH 5.3. Support for 11ax 160MHz wireless standard. (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.). . Zócalos de Expansión. . CPU:. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16). * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.. Chipset:. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x4 (PCIEX4). Support for AMD CrossFireX™ technology. . Interfaz de almacenamiento. . CPU:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU). Chipset:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB). 4 x SATA 6Gb/s connectors. RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices. . USB. . Chipset:. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. 1 x USB 3.2 Gen 1 port on the back panel. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers. Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub:. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header). Chipset+USB 2.0 Hub:. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel. . Conectores Internos E/S. . 1 x 24-pin ATX main power connector. 1 x 8-pin ATX 12V power connector. 1 x 4-pin ATX 12V power connector. 1 x CPU fan header. 3 x system fan headers. 2 x addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 2 x M.2 Socket 3 connectors. 4 x SATA 6Gb/s connectors. 1 x front panel header. 1 x front panel audio header. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support. 1 x USB 3.2 Gen 1 header. 2 x USB 2.0/1.1 headers. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only). 1 x Q-Flash Plus button. 1 x reset button. 1 x reset jumper. 1 x Clear CMOS jumper. . Panel E/S Trasero. . 2 x SMA antenna connectors (2T2R). 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red). 3 x USB 3.2 Gen 1 ports. 4 x USB 2.0/1.1 ports. 1 x HDMI port. 1 x DisplayPort. 1 x RJ-45 port. 1 x optical S/PDIF Out connector. 2 x audio jacks. . Controlador E/S. . iTE® I/O Controller Chip. . BIOS. . 1 x 256 Mbit flash. Use of licensed AMI UEFI BIOS. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

Características técnicas del producto:

  • Chipset: Intel B760
  • Formato: Micro ATX
  • Hdmi: Si
  • Imagen Salida: Graficos en CPU, HDMI, Displayport
  • Memoria Maxima: 128GB
  • Microprocesador Integrado: No
  • Multi-Grafica: No
  • N Bancos De Memoria: 4
  • N Conexiones SATA: 4
  • N USB 2.0: 4 Traseros, 4 Internos
  • N USB 3.2 Gen1: 3 Traseros, 2 Internos
  • N USB 3.2 Gen2: 1 Trasero, 1 Tipo C Trasero, 1 Tipo C Interno
  • Pci: 2 PCIe 4.0 x16
  • Raid: Si
  • SATA 6Gb/S: 4
  • Socket: Intel LGA 1700
  • Tecnologia De Memoria: DDR5
  • Tipo De Raid: 0,1,5,10
  • USB3.1 Interno: Si
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